有投资者问高测股份(688556)，请介绍一下，目前公司半导体切割设备研发和销售情况。以及，新的一年相关业务投资和经营计划。

高测股份在互动平台表示，尊敬的投资者，您好！在硅半导体领域，公司推出的半导体截断机以及6寸及8寸半导体金刚线切片机已形成批量订单，可实现半导体硅片6寸及8寸切割。公司8寸半导体金刚线切片机已销往海外，同时，公司已推出12寸半导体金刚线切片机样机。在碳化硅领域，公司推出的6寸及8寸碳化硅金刚线切片机已形成批量订单并实现大批量交付，可实现碳化硅衬底片6寸及8寸切割。目前，公司已推出半导体倒角机及碳化硅倒角机样机，公司将持续加大在半导体领域的研发资源，不断丰富产品矩阵，持续提升产品竞争力。感谢您的关注。