金钼股份公布的最新两融数据显示，公司4月16日融资余额为6.61亿元，与前一日相比减少4315.16万元，减少比例为6.13%，当前融资余额占流通市值的比例为2.06%。该股最近5个交易日融资余额减少5643.9万元，减少比例为7.87%。

融券余额为30.44万股，与前一日相比增加10.5万股，增加比例为52.66%，当前融券余额占流通股的比例为0.01%。该股最近5个交易日融券余额增加10.98万股，增加比例为56.42%。